ARM和GLOBALFOUNDRIES联手研发20nm移动芯片

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摘要 ARM和GLOBALFOUNDRIES日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和GLOBALFOUNDRIES签订了合作协议，旨在为后者即将推出的、使用FinFET技术的20nm工艺节点开发SoC优化设计。

出处《中国集成电路》 2012年第9期5-5,共1页 China lntegrated Circuit

关键词 ARM 移动芯片研发 FINFET 合作协议优化设计台积电节点

分类号 TN386 [电子电信—物理电子学]

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