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SOI技术与SOC基础设计服务平台
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摘要
本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点,以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战,并且研究了配套的解决方案,从模型建模(model),数字单元库(library),参数化设计套件(PDK),以及针对性的EDA主流设计流程几个方面来阐述如何实现华润上华0.18微米60VSOI工艺设计服务平台。
作者
王浩
机构地区
无锡华润上华半导体有限公司设计服务中心
出处
《中国集成电路》
2012年第9期45-54,共10页
China lntegrated Circuit
关键词
SOI(绝缘体上的硅)
FB(浮衬底)
BC(衬底连接)
PDK(参数化设计套件)
EDA(电子设计自动化)
优势
难点
解决
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
2012年 第9期
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