期刊文献+

引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 引线框架电镀纯锡时,受过程控制及原材料的影响,纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理,因此预防锡须及锡毛刺的产生,需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理,并结合现有封装电镀工艺流程,有针对性地提出了一些可行的预防措施,为保证集成电路的可靠性提供了理论支持。
作者 李得雄 宁慧
出处 《中国集成电路》 2012年第9期65-67,共3页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

参考文献2

  • 1刘仁志《现代电镀手册》[J].2010-8-1.
  • 2罗道军.无铅焊料及其可焊性[R】.无铅焊料及其可靠性研讨会,杭州,2006.

同被引文献4

引证文献1

二级引证文献3

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部