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BGA焊盘脱落失效分析及改善探讨
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摘要
主要讲述线路板在进行SMT制程中,BGA区出现pad掉脱问题,针对该现象产生的原因进行分析,并给出相应的改善对策,以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
作者
陈世金
罗旭
覃新
乔鹏程
机构地区
博敏电子股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第4期10-13,共4页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
SMT
BGA
脱落失效
附着力
贾凡尼效应
可靠性
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2012年 第4期
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