陶氏荣膺包装行业荣格技术创新奖

旨在对陶氏水性黏合剂的研发成果予以表彰和认可 2012年7月19日陶氏功能性包装业务凭借其研发的ROBOND^TM L-95D（水性单组分黏合剂）再次获得荣格技术创新奖。该奖项是业内最知名的奖项之一，其颁奖盛典暨中国国际加工包装及印刷科技展览会于7月19日在上海举行，陶氏出席并接受了颁奖。