电镀方法

下载PDF

导出

摘要电镀方法包括：（1）制备一个表面有导通孔的基体；（2）将基体在预处理溶液中浸泡，对基体进行预处理；（3）将基体在镀液中浸泡，基体与阳极之间不施加电压，将镀液替代导通孔内的预处理溶液；（4）对基体实施第一步电镀，控制基体与阳极之间的电压等于或高于所需的电压，使基体与阳极之间的电流保持稳定；

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期52-52,共1页 Electroplating & Pollution Control

关键词电镀方法预处理导通孔基体电压阳极浸泡溶液

1文献与摘要(113)[J].印制电路信息,2011(1):72-72.
2中国专利信息[J].电镀与涂饰,2008,27(1):62-62.
3蔡积庆.具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板[J].印制电路信息,2005(9):37-42.
4陈亚平,徐礼华,周强泰.一种新型板壳式换热器[J].石油化工设备,2000,29(6):29-30. 被引量：8
5陈智栋,梁学敏,光崎尚利.印制电路板通孔的电镀技术[J].印制电路信息,2003,11(7):42-45. 被引量：1
6蔡积庆.积层板化学镀Cu工艺[J].表面技术,2004,33(4):65-66.
7何杰,何为,陈苑明,冯立,徐缓,周华,郭茂桂,李志丹.印制电路板孔线共镀铜工艺研究[J].电镀与精饰,2013,35(12):27-30. 被引量：1
8盖生,王思远,李敏,田雷.三社晶闸管模块的一种特性和应急用法[J].自动化应用,2010(8):74-75.
9童枫.超极薄玻璃纤维布的技术开发[J].覆铜板资讯,2006(1):27-31. 被引量：2
10胡真真,王雷,姚超英,朱岩,张培敏.加电中空纤维膜萃取-离子色谱法测定乙酸丁酯中的无机阴离子[J].分析化学,2011,39(8):1261-1265. 被引量：5

电镀与环保

2012年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...