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可低成本焊接金属与陶瓷的活性金属钎料
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职称材料
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摘要
田中贵金属工业开始供应能够以低于以往产品的成本焊接陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的活性金属钎料“TKC-651”。该钎料的特点是通过一次加热工序即可完成焊接。设想主要用于功率半导体散热片、电子部件、装饰品及牙科材料等需要与陶瓷接合的构件。新产品在银铜钛合金活性钎料中添加了锡(Sn)。
出处
《功能材料信息》
2012年第3期43-44,共2页
Functional Materials Information
关键词
活性钎料
活性金属
焊接金属
低成本
陶瓷
功率半导体
金属工业
电子部件
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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