期刊文献+

高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制

The prevention and control method of the major failure modes of the high aspect ratio board in the wet process
下载PDF
导出
摘要 高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。 The high level,the high aspect ratio due to the thick plate is of high added value,has now become one of our main products are made.This paper mainly described in this type of wet process the board appeared in the process of some different from other common board failure modes and their prevention and control method.
作者 曾红 宋祥群
出处 《印制电路信息》 2012年第9期24-28,52,共6页 Printed Circuit Information
关键词 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制 high level high aspect ratio wet process failure modes prevention and control
  • 相关文献

参考文献3

  • 1张允诚,胡如南等.电镀手册[M].国防工业出版社.2007.
  • 2陈业主编.现代实用电镀技术[M].圈防工业出版社,2003.
  • 3白蓉生.电路板微切片制作手册[M].全华科技,2007.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部