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特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展
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职称材料
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摘要
文章概述了目前几种特殊板材在印制电路板中的应用,重点介绍了特殊板材的特性、优点和制作控制要点等,并提出了特殊板材今后的发展方向。
作者
陈世金
徐缓
罗旭
覃新
乔鹏程
机构地区
博敏电子股份有限公司
出处
《科技创新导报》
2012年第24期19-21,共3页
Science and Technology Innovation Herald
关键词
特殊板材
氰酸酯
氮化铝
导热胶膜
铝基板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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唐玉生,曾志安,陈立新,梁国正,胡晓兰.
氰酸酯树脂改性及应用概况[J]
.工程塑料应用,2004,32(10):67-69.
被引量:18
2
祝大同.
CPCA展会上散热基板材料专访录[J]
.覆铜板资讯,2012(2):1-7.
被引量:2
3
辜信实.
HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[J]
.印制电路信息,2006,14(6):23-25.
被引量:6
4
孔凡旺,苏民社,杨中强.
金属基板用高导热胶膜的研制[J]
.绝缘材料,2011,44(2):17-20.
被引量:12
5
Kam Cheun Yung,Gong Chen, Chung Pang Lee."Laser induced activation of circuit lines and via-holes on A1N for electroless metal plating" . Applied Sur- face Science On Science Direct,257 (2011 ) : 6601-6606.
6
王超,彭超群,王日初,余琨,李超.
AlN陶瓷基板材料的典型性能及其制备技术[J]
.中国有色金属学报,2007,17(11):1729-1738.
被引量:25
7
李秀清.
AlN陶瓷封装的研究现状[J]
.半导体情报,1999,36(2):13-20.
被引量:20
8
祝大同.
对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(上)[J]
.覆铜板资讯,2010(6):10-17.
被引量:4
9
孙建,程卫军.国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及未来发展的展望[C].第九届中国覆铜板市场技术研讨会论文集,2008:216-225.
10
孟献丰,朱宏.
AlN基板材料研究进展[J]
.陶瓷研究与职业教育,2003,1(1):41-45.
被引量:6
二级参考文献
62
1
张海坡,阮建明.
电子封装材料及其技术发展状况[J]
.粉末冶金材料科学与工程,2003,8(3):216-223.
被引量:30
2
石功奇,王健,丁培道.
陶瓷基片材料的研究现状[J]
.功能材料,1993,24(2):176-180.
被引量:19
3
肖少伯,刘志雄.
卫星结构轻型化与复合材料应用[J]
.宇航材料工艺,1993,23(4):1-4.
被引量:10
4
王忠良,刘桥.
衬底温度对反应磁控溅射制备AlN压电薄膜的影响[J]
.电子元件与材料,2005,24(7):47-49.
被引量:7
5
周和平,缪卫国,吴音.
B_2O_3-Y_2O_3添加剂对AlN陶瓷显微结构及性能的影响[J]
.硅酸盐学报,1996,24(2):146-151.
被引量:23
6
吴音,周和平,缪卫国.
流延法制作AlN陶瓷基片工艺[J]
.电子元件与材料,1996,15(1):20-23.
被引量:14
7
吴音,缪卫国,周和平.
AlN基片流延浆料粘度的研究[J]
.电子元件与材料,1996,15(6):21-24.
被引量:15
8
闫福胜,王志强,张明习.
氰酸酯树脂的性能与应用[J]
.工程塑料应用,1996,24(6):11-13.
被引量:13
9
王胜杰,许元泽,杨振忠,俞浩,赵得禄.
氰酸酯聚合物的研究[J]
.化学通报,1996(12):1-8.
被引量:7
10
徐耕夫,李文兰,庄汉锐,徐素英,罗新宇.
氮化铝陶瓷的微波烧结研究[J]
.硅酸盐学报,1997,25(1):89-95.
被引量:9
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1
李会霞,张军杰.
高散热嵌埋陶瓷LED PCB关键制作技术[J]
.印制电路信息,2022,30(S01):178-184.
2
张海坡,阮建明.
电子封装材料及其技术发展状况[J]
.粉末冶金材料科学与工程,2003,8(3):216-223.
被引量:30
3
蔡文甫,王帆,李仕宇,王家樑.
共聚改性耐高温氰酸酯树脂的制备及其性能研究[J]
.复合材料学报,2013,30(S1):15-18.
被引量:2
4
陈大钦,林锋,肖来荣,蔡和平,蒋显亮,易丹青.
DBC 电子封装基板研究进展[J]
.材料导报,2004,18(6):76-78.
被引量:11
5
李淑静,李楠.
陶瓷胶态成型方法研究新进展[J]
.耐火材料,2005,39(2):135-139.
被引量:10
6
陆红霞,曹洁明,马贤佳,侯海涛,徐国跃.
氮化铝的溶剂热合成及形貌研究[J]
.功能材料,2005,36(7):1015-1016.
被引量:5
7
王吉刚.
氧化铝陶瓷基板工艺研究[J]
.山东陶瓷,2005,28(5):9-12.
被引量:1
8
王光辉,赵敬忠,谷臣清.
Si_3N_4/Al反应烧结制备AlN/Al复合材料[J]
.硅酸盐通报,2005,24(6):40-42.
被引量:1
9
钟代英.
电子陶瓷材料[J]
.西安邮电学院学报,1996,1(1):49-54.
10
余训章.
高性能树脂基体在航空航天复合材料上的应用[J]
.玻璃钢,2006(4):26-31.
被引量:14
1
铑程.
氰酸酯—一种新型高性能雷达罩材料[J]
.航空制造工程,1993(4):30-31.
2
徐朝晨,官华章.
高可靠性铝基板的制作[J]
.印制电路信息,2016,24(1):34-36.
3
辜信实.
HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[J]
.印制电路信息,2006,14(6):23-25.
被引量:6
4
王政芳,方克洪.
高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展[J]
.印制电路信息,2011,19(4):32-36.
5
张伯兴.
环氧树脂及其增强材料回顾[J]
.印制电路信息,2004,12(5):14-20.
6
汪青.
环氧树脂/氰酸酯/酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究[J]
.印制电路信息,2011,19(10):25-26.
7
孟季茹,赵磊,梁国正,赵冬一.
氰酸酯树脂在高透波雷达天线罩中的应用[J]
.工程塑料应用,2000,28(8):25-27.
被引量:20
8
文津.
国内外覆铜板文献摘录(2)[J]
.覆铜板资讯,2005(3):19-24.
9
唐国坊.
氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用[J]
.印制电路信息,2010,18(9):14-16.
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张洪文.
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