中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台

中芯国际宣布推出其1．2伏低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0．13微米低漏电工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。