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中科院微电子研究所超大尺寸高功率图像芯片封装成功

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摘要 日前,微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
出处 《中国集成电路》 2012年第10期2-2,共1页 China lntegrated Circuit
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