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联发科双核芯片通过中国移动入库测试
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摘要
联发科日前正式宣布.供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片,已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)由于中国移动3G智能手机在下半年积极促销,TD规格智能手机芯片也成了联发科下半年成长新动力。
机构地区
联发科
出处
《中国集成电路》
2012年第10期73-73,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
中国移动
核心芯片
测试
入库
智能手机
双核
手机芯片
3G
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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中国集成电路
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