IPC发布《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》

IPC－国际电子工业联接协会R发布《IPC－HDBK－850印刷电路板灌封材料和封装工艺设计、选择和应用指南》。新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范同极为广泛，作为一个有效的工具，能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。