IPC-T-50H电子电路瓦连与封装术语及定义（待续）（上接《电子工艺技术》2012年第4期第A31页）

Lip Height The perpendicular distance from one primary cutting edgeto another.刃缘高度 从主切削刃到另一切削刃之间的垂直距离。 Liquidus,Solder The temperature at which a solder alloy is completelymelted.焊料液相线 焊料合金完全熔化时的温度。