芯片技术的新突破

美国[锗激光]据悉，美国PaulScherrer研究所已经找到一种生产计算机芯片的创新方式，通过内置锗激光，计算机芯片传输信息的速度将会加快，甚至有部分信息会以光的形式传输，让数据轻而易举的流通。研究人员介绍说，锗在外力的作用下充分受力，以便形成激光材料。而在新技术芯片研发的速度越来越慢的今天，这项技术等于是给芯片研发打了一剂“强芯针”。