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细间距SMD焊接强度试验研究 被引量：1

Experimental Study on Soldering Strength of Fine Pitch SMD
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摘要 通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。 Analyze various effective factors on soldering strength of fine pitch SMD through the experiment.Find out a series of processing material and technology parameter which can meet SMT requirement,such as solder paste,stencil,soldering-paste thickness,temperature-time curve.
作者 张晟 赵俊伟
机构地区 信息产业部电子第二十研究所
出处 《电子工艺技术》 2000年第4期144-146,共3页 Electronics Process Technology
关键词 细间距 表面安装器件 表面安装技术 焊接强度 Fine pitch SMD SMT Soldering strength
分类号 TN420.594 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG407 [金属学及工艺—焊接]
  • 相关文献

参考文献2

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  • 2曹继汉.细间距漏印模板与焊膏.全国第六届装联学术交流会论文集[M].,1999..

同被引文献8

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  • 5Arnab Dasgupta,Benlih Huang,Ning - Cheng Lee. Effect of lead -free alloys on voiding at microvia[ R]. IPC printed circuits expo,SMEMA council APEX,designers summit,2004.
  • 6吴懿平,张乐福,崔昆.焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响[J].电子工艺技术,1999,20(4):153-156. 被引量：5
  • 7吴懿平,崔昆,张乐福.焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响[J].电子工艺技术,2000,21(4):153-156. 被引量：9
  • 8吴懿平,崔崑,张乐福.保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响[J].固体电子学研究与进展,2001,21(2):222-228. 被引量：2

引证文献1

二级引证文献5

电子工艺技术
2000年 第4期

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