全球通用三频段GSM单芯片收发信机

本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式 ,介绍了基于GSM标准的多频段无线结构方框 ,讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能性。该单芯片集成电路使用了0 5 μmBiCMOS工艺 ,并封装在一块“9× 9”的CABGA中。本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果。