可测试性设计(DFT)的发展状况

设计者一般常用各种不同的软硬件DFT技术。 硬件DFT 近来,设计者为IC的片内自检、印制电路板(PCB)和硬件系统开发了硬件DFT技术和测试标准。集成电路复杂程度的增加,ASIC技术的引入及多片模块的发展使DFT成为IC测试中必不可少的技术。当前的IC技术一般均结合了内置自检技术(BIST)。 PCB上复杂的IC数量和密度的增加以及表面封装技术的提高均要求发展新的PCB测试技术。传统的分层测试技术和电路的探针式测试技术已不实用了。