注塑三维印制线路板

<正> 一、前言 1986年生产印制线路板用的基板和层合板的世界需求量达11400万米~2。通常所用基板大多为玻璃纤维填充环氧树脂,如FR-4板。FR-4板的世界需求量为4800万米~2,相当于总需求量的42％。除这些热固性材料外,正开始生产新一代基板材料——注塑板。印制线路工艺的迅猛发展导致了三维印制线路板的产生。实际生产中,最重要的是使用合适的基材。目前采用的基材是耐高温热塑性塑料。这些特殊的热塑性塑料在热稳定性、耐化学品性及力学性能方面都优于通用工程塑料。