期刊文献+

一种焊点强度可靠性的评估方法 被引量:1

A Method to Evaluate the Reliability of Soldering Strength
下载PDF
导出
摘要 焊点可靠性的评估方法和试验被讨论得很多,但如何利用有限的资源来快速地评估现场应用单板长期可靠性之类的文献却很少见。从研究相关标准和文献入手,通过合理的假设和推断,设计出一种简便、适合工程应用的评估方法,并通过试验验证,从而达到了评估数以万计的单板焊点可靠性的目的。 The method to evaluate and test the soldering reliability has been discussed a lot. However, the literature about bow to effectively evaluate the long-term reliability of PCBs in the field application is very limited. With reference to related standards, a simple evaluation method specified for engineering applications was proposed relying on reasonable hypothesis and deduction. The method has been verified by our testing result, and it can meet the requirement for effective soldering reliability evaluation for thousands of PCBs.
作者 阮春郎
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2012年第5期11-16,共6页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 焊点 断裂 随机振动 疲劳寿命 加速 solder joint crack random vibration fatigue life acceleration
  • 相关文献

参考文献5

  • 1MIL-STD-810F-1991.环境工程考虑和实验室试验[S].
  • 2MIL-STD-2164-1985, Military standard environmental stress screening process for electronic equipment [S] .
  • 3GJBZ34-1993,电子产品定量环境应力筛选指南[S].
  • 4祝耀昌.高效强应力筛选方法(ESS)[J].环境条件与试验,1988,(2-3):40-43;41-43.
  • 5祝耀昌,王建刚.国外典型电子产品HALT和HASS结果简介[J].军用标准化,2003(3):55-59. 被引量:2

共引文献1

同被引文献3

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部