中芯国际新推0.13μm技术 将助阵金融IC卡

中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布推出其1．2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0．13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。