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微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
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摘要
日前,中科院微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
作者
Mary
出处
《今日电子》
2012年第10期27-27,共1页
Electronic Products
关键词
芯片封装
图像芯片
微电子
高功率
大尺寸
封装技术
研究室
中科院
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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今日电子
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