应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产

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摘要近日．应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统，即全新的Applied Varian V Ⅱ Sta Trident系统．通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VⅡ Sta Trident系统是唯一一台被证明能够确保成品率．在20纳米技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统．

出处《集成电路通讯》 2012年第3期38-38,共1页

关键词应用材料公司芯片制造离子注入技术离子注入系统生产 NT系统技术节点 Sta

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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