环焊缝带垫板单面焊根部缺陷的解决途径

我厂制造小直径压力容器时,封头与筒体的对接焊缝通常采用带垫板单面手工电弧焊接。在制造过程中,经常出现焊缝根部未熔合或未焊透等缺陷。后经过改进,使这一问题得到解决。 1.改进制造加工工艺改变过去将封头、垫板与筒体同时组装点焊后进行焊接的方法,而先将垫板圈点焊在筒体上,同时将垫板与简体相结合的焊缝根部用φ3.2mm焊条施焊一周。