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上海集成电路研发中心与应用材料签署合作备忘录

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摘要 近日,上海集成电路研发中心与美国应用材料公司签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台。
出处 《电子产品世界》 2012年第11期28-28,共1页 Electronic Engineering & Product World

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