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液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案

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摘要 液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM,其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave Ht。
出处 《现代表面贴装资讯》 2012年第5期33-33,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information
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