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SIPLACE Smart Pin Support自动可靠地设置顶针

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摘要电子制造商越来越多地需要处理大型、中型或超薄型电路板，这些电路板在贴装过程中通常需要顶针，以避免出现变形或振动现象。通过推出SIPLACE Smart Pin Support，先进装配系统有限公司提供了一个硬件与软件的绝佳组合，

出处《现代表面贴装资讯》 2012年第5期33-33,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 SIPLACE PIN 顶针设置电子制造商振动现象装配系统电路板

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2012年第5期

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