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展会为PCB及SMT行业提供了一个采购及技术交流的理想平台--展前采访:2012国际线路板及电子组装展览会主办单位
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摘要
《现代表面贴装资讯》:2012国际线路板及电子组装展览会已经迈入第11个年头,与往届展会相比,其规模与展商将会有哪些不同?
作者
杨智聪
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第5期34-35,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
电子组装
展览会
线路板
SMT行业
主办单位
技术交流
国际
展会
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
《现代表面贴装资讯》免费索阅表[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(1):94-94.
2
《现代表面贴装资讯》2006年下半年读者调查表[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(5):107-107.
3
《现代表面贴装资讯》2006年下半年读者调查表[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(4):107-107.
4
《现代表面贴装资讯》2007年市场调查表[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(1):91-91.
5
辉煌十载共享成就——《现代表面贴装资讯》创刊十周年(第60期)特别策划[J]
.现代表面贴装资讯,2012(4):1-3.
6
创刊十周年特别策划[J]
.现代表面贴装资讯,2012(4).
7
成长·成就·成熟[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(4).
8
一名优秀SMT工程师的成长历程[J]
.现代表面贴装资讯,2009(2):58-59.
9
征稿启事[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(3):56-56.
10
杨智聪.
全力帮助中小型企业迅速转战智能手机新领域——访富士德中国有限公司华南区副总裁汪文耕先生[J]
.现代表面贴装资讯,2011(6):5-7.
现代表面贴装资讯
2012年 第5期
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