高强度耐高温发泡封装材料研究

本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能、耐溶剂性、附着力及机械强度等。