多层印制板穿孔及全板电镀工艺研究及品质控制被引量：1

下载PDF

导出

摘要本文对多层印制板穿孔及电镀（ＰＴＨ）的Ｐｈｏｅｎｉｘ制程进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

作者杨维生

机构地区南京第十四研究所

出处《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第8期6-15,共10页

关键词多层印制板穿孔全板电镀品质控制

同被引文献41

1于海燕,梁成浩,王兵.甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺[J].中国有色金属学报,2001,11(z1):202-205. 被引量：5
2羊秋福,辛建树.电镀钯-镍在印制电路板上的应用[J].电镀与环保,2008,28(6):44-45. 被引量：4
3李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J].稀有金属,2010,34(5):633-637. 被引量：11
4马慧君,段云雷.高散热复合金属多层板的研制[J].电子工艺技术,1993,14(4):2-6. 被引量：8
5李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005,24(1):44-49. 被引量：18
6王洪,杨宏强.微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用[J].印制电路信息,2005,13(2):32-36. 被引量：9
7邢振发.3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化[J].印制电路信息,2003,11(2):37-38. 被引量：14
8王勇,张远明,陈云飞.半导体硅表面化学镀铜[J].电镀与涂饰,2006,25(2):5-7. 被引量：4
9管凌飞,范必威.接插件电镀锡铅故障处理[J].电镀与环保,2006,26(5):11-12. 被引量：3
10戴传忠,王廷恕.磁带电镀镍钴磷合金工艺[J].电镀与环保,1990,10(2):7-9. 被引量：1

1冀林仙,王翀,王守绪,何为.数值模拟在应用电化学课程教学中的应用[J].化学教育,2015,36(14):16-20. 被引量：2
2俞梁敏,姜欣,陈正勇,张苏伟,方军,周晓辉.昆山市高新区PM_(2.5)元素特征分析及健康风险评价[J].四川环境,2016,35(1):55-60. 被引量：8
3杨昇.论几种电子元件的镀金方法[J].南方农机,2018,49(12):51-51. 被引量：1
4邱媛,元泉,杨志业,肇梓寒,刘鹏.添加剂对HEDP镀铜溶液性能的影响[J].电镀与精饰,2022,44(5):33-38. 被引量：2
5王锋涛,万海毅,黄斌,唐世辉,宋佳骏,黄重钦,刘薇,栾道成,查五生.铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性[J].电镀与涂饰,2023,42(3):50-54.
6程俊,戴卫理,高飞雪,杭弢,黄蕊,王翀,马盛林,洪文晶,赵庆,陈军,任其龙,杨俊林,孙世刚.芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述[J].中国科学：化学,2023,53(10):1803-1811.
7程俊,戴卫理,高飞雪,杭弢,黄蕊,王翀,马盛林,洪文晶,赵庆,陈军,任其龙,杨俊林,孙世刚.芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述[J].表面工程与再制造,2023,23(5):16-23.
8刘凯,沈喜训,马祥,孙鹏,徐群杰.氧化石墨烯强化银镀层的耐蚀性和耐磨性研究[J].电镀与精饰,2024,46(5):11-19.

电子信息（印制电路与贴装）

2000年第8期

内容加载中请稍等...