多层印制电路基材技术进展
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2李翠花,吴疆.基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计[J].合肥学院学报（自然科学版）,2007,17(3):19-21. 被引量：6
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3达进东方照明与四川长虹订战略合作PCB项目[J].印制电路资讯,2016,0(6):60-60.
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4张洪文.低介电常数 高玻璃化温度 多层印制电路基材[J].印制电路信息,2000(11):13-17.
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5田野等,Wacht.,S.掩埋式内孔,盲孔和新型材料优化了多层印刷电路板[J].最新电子技术应用,1997,2(4):21-23.
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6张兵.光声信号控制激光器[J].激光杂志,1986,7(5):296-296.
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7武文.多层印制电路板新技术[J].电子信息（深圳）,1998(2):42-44.
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8TriQuint推出4款新放大器 采用创新封装来简化组装[J].电子技术应用,2013,39(1):146-146.
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9为多层印刷电路板而制[J].现代塑料,2006(1):36-37.
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10安博电路高端多层印刷电路板项目试投产[J].印制电路资讯,2016,0(5):69-69.
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