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21世纪PCB技术信息综述被引量：1

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摘要本文综述了即将到来的21世纪高速发展的 HDI(高密度互连)技术的国内信息和一批新的正在成熟并有生命力的印制板工艺技术,包括化学浸镍/金、选择性镀金、镀哑金、水平自动线、导通孔塞孔、碳导电油墨和可剥性"蓝肢"、超薄多层板生产、特性阻抗及激光直接成像等技术和动向。

作者梁志立

机构地区普林远东线路板厂

出处《印制电路信息》 2000年第1期6-9,共4页 Printed Circuit Information

关键词印刷电路技术信息 HDI

分类号 TN410.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2000年第1期

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