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我国覆铜板的新发展
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摘要
1 前言覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate)以下简称覆铜板,是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于电子计算机、通讯设备、仪器仪表等电子产品。近年来,随着电子技术的迅速发展,对覆铜板提出了更高的要求,促进了覆铜板的进一步发展。
作者
辜信实
机构地区
东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期10-12,共3页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
印刷电路板
电子工业
复合材料
基础材料
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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