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覆铜板未来的发展趋势
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职称材料
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摘要
本文从当今复合材料的发展简要介绍了未来覆铜板生产的发展方向。
作者
蔡长庚
出处
《印制电路信息》
2000年第1期13-14,12,共3页
Printed Circuit Information
关键词
复合材料
覆铜板
印刷电路板
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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