高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战

下载PDF

导出

摘要 1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合10.7万吨),产值34亿元(人民币)的规模。其中纸基 CCL 的产量。

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《印制电路信息》 2000年第1期15-20,21,共7页 Printed Circuit Information

关键词覆铜箔业电子工业基础材料

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1科技促发展创新迎未来[J].泰州科技,2006,0(6):26-27.
2祝大同.我国覆铜箔板业的发展与展望[J].绝缘材料通讯,2000(1):40-45. 被引量：5
3童枫.日本印制电路板业的现状与发展[J].印制电路信息,1997,0(9):4-9.
4王龙基.我们将迎来更加灿烂的明天[J].印制电路信息,2009,0(10):3-4.
5辜信实.我国覆铜箔层压板现状与发展[J].印制电路信息,1994,0(Z1):76-78.
6全球PCB业全面复苏[J].电子电路与贴装,2006(4):56-57.
7生益科技扩大产能[J].印制电路资讯,2004(1):21-21.
8颜永洪.全球PCB业全面复苏[J].电子电路与贴装,2006(3):91-91.
9香港建滔总投资超亿美元环氧产业链项目落户无锡[J].中国石油和化工,2006(6):57-57.
10李鸿魁.新上覆铜原纸生产线应三思[J].造纸信息,1997,0(7):11-11.

印制电路信息

2000年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史