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FR-4层压技术研究
被引量：
3
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摘要
本文研究了温度和压力对 FR—4层压过程的影响,指出层压技术是决定覆铜板性能的关键,提出了解决其缺陷的办法。
作者
张家亮
机构地区
南美覆铜板厂有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期21-23,28,共4页
Printed Circuit Information
关键词
层压
FR-4
温度
压力
覆铜板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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