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从普通印制板向BUM板转型
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摘要
本文主要讨论了利用常规 PCB 生产规模拟制作 Build-up 积层板,探讨两者的异同,并对生产流程的关键问题作讨论。
作者
陈腾
机构地区
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期31-33,共3页
Printed Circuit Information
关键词
印刷电路板
微电子
积层多层板
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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