分析H.323信令和音频IP的性能
出处
《电信科学》
北大核心
2000年第8期52-54,共3页
Telecommunications Science
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2MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP[J].电子世界,2008(4):4-5.
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3MIPS 科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP[J].单片机与嵌入式系统应用,2008(5):55-55.
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4Joo Risques.无需外置IC：在系统级芯片上集成模拟音频IP[J].电子设计技术 EDN CHINA,2009(1):64-65.
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5Tensilica成为首家支持DTS广播和DTSDMP的IP核供应商[J].电子与电脑,2011(5):106-106.
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8关键,胡方明,叶一初,马斌.基于Soc的音频IP模块设计[J].电子科技,2009,22(9):79-81. 被引量：1
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