SMT焊膏漏板的制作
-
1张娟,柴常春,杨银堂,徐俊平.SiC VDMoS特性的影响因素分析[J].微电子学,2008,38(2):211-214. 被引量：2
-
2张文典,翁志德,邱海霞.细间距(0.5mm)QFP器件贴装工艺研究[J].世界电子元器件,1998(4):66-67.
-
3陶京.焊膏印刷不良与漏板[J].电子工艺技术,1996,17(4):18-20. 被引量：1
-
4魏志凌.SMT印制模板[J].印制电路信息,1999,0(2):37-40. 被引量：1
-
5高超,叶景良.DEMOS在热载流子应力下的混合失效模式[J].半导体技术,2009,34(9):881-885.
;
