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浅谈BGA的SMT工艺技术
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摘要
本文结合ＢＧＡ的一些特点，就如何进行提高ＢＧＡ焊盘设计、ＢＧＡ贴装、焊接和ＢＧＡ返修进行详细叙述。
作者
洪子材
机构地区
东方通道技术中心中试部
出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第3期51-54,共4页
关键词
BGA
焊接
SMT
制造工艺
分类号
TN420.593 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子信息（印制电路与贴装）
2000年 第3期
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