同被引文献4
-
1陆震海.SMT装配线的信息收集及管理应用[J].表面贴装技术,2003,(6).
-
2饶勤.航空微电子制造技术的研究与发展[R]:航空信息研究报告总第00458期[R].中国航空工业发展研究中心,1997..
-
3张立鼎.先进电子制造技术[M].北京:国防工业出版社,2000..
-
4金兴明.并行工程及其在航空电子产品研制中的应用[J].航空学报,2001,22(6):505-508. 被引量:6
二级引证文献2
-
1薛松柏,韩宗杰,王慧,王俭辛.矩形片状元件无铅焊点断裂机制[J].焊接学报,2006,27(8):23-26. 被引量:4
-
2韩宗杰,薛松柏,张昕,王俭辛,费小建,禹胜林.矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术[J].焊接学报,2007,28(11):49-52. 被引量:1
-
1一种提供好方案的可制造性设计流程[J].印制电路信息,2004(5):71-71.
-
2夏建亭,张寿开.浅谈实施可制造性设计[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(3):39-44. 被引量:2
-
3《SMT工艺与可制造性》[J].现代表面贴装资讯,2005,4(2):95-95.
-
4郝跃.IC可制造性设计基础与统计最优化方法[J].西安电子科技大学学报,1993,20(1):25-31. 被引量:1
-
5Brian Bailey.可制造性设计与良品率设计[J].EDN CHINA 电子技术设计,2013(8):41-42.
-
6Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计[J].电子工业专用设备,2005,34(5):63-63.
-
7王聪慧,单栋梁.印制电路板可制造性研究[J].印制电路信息,2017,25(3):19-22. 被引量:3
-
8Bill Boldt.MEMS麦克风满足高质量音频需求[J].中国电子商情,2011(12):21-23.
-
9梁万雷,曹白杨.表面组装印制电路板的可制造性设计[J].电子工艺技术,2008,29(2):74-76. 被引量:19
-
10《印制电路板从业人员辅导讲义》[J].印制电路信息,2003(5):68-68.
;