摘要
本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。
This paper discusses the low dielectric constant,low dielectric loss printed circuit board substrate preparation method, properties and application ofo
出处
《覆铜板资讯》
2012年第5期25-31,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
介电常数
介质损耗
双马来酰亚胺
氰酸酯
熔融二氧化硅微粉
热膨胀系数
dielectric constant, dieletric loss, bismaleimide, cyanate, fused silica powder, coefficient of thermal expansion
