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晶心科技推出新一代AndeStar^(TM) V3

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摘要 晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台,并提供广泛的产品线及多功能的开发工具,以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届晶心嵌入技术论坛中,晶心科技正式推出新一代智能型低耗电之向下兼容的(backward-compatible)16/32位混合指令集架构AndeStar V3。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期831-831,共1页 Semiconductor Technology

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