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孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证
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摘要
本文介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。对Conductron直接电镀的品质保证技术进行了简单介绍。
作者
杨维生
机构地区
南京第十四研究所工艺部
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第4期28-36,共9页
关键词
孔金属化
直接电镀工艺
印刷电路板
品质
分类号
TN410.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子信息(印制电路与贴装)
2000年 第4期
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