期刊文献+

孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证

下载PDF
导出
摘要 本文介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。对Conductron直接电镀的品质保证技术进行了简单介绍。
作者 杨维生
出处 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第4期28-36,共9页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部