关于B1asberg DMS—E直接电镀的更深入探讨
-
1印刷电路板的直接电镀[J].国际表面处理,2002(1):30-34.
-
2肖亮,苏从严,高健,刘彬云.选择性有机导电涂覆工艺研究[J].印制电路信息,2014,22(3):43-45. 被引量：3
-
3余涛.印制板直接电镀各工序对黑孔的影响[J].电镀与环保,2002,22(5):8-11.
-
4陈新强.导电聚合物直接电镀技术[J].印制电路信息,2014,22(5):40-43. 被引量：5
-
5程军.VF添加剂在电镀填孔中的应用[J].印制电路信息,2013,21(3):35-37.
-
6刘义.PCB孔金属化几种制作工艺的分析[J].印制电路信息,2004,12(6):29-30. 被引量：3
-
7王丽丽.印制板直接电镀工艺[J].电镀与精饰,1998,20(6):10-12. 被引量：11
-
8乔楠.利用碳黑／石墨导电层的直接电镀工艺[J].电子元件质量,1995(3):24-27. 被引量：3
-
9刘浩.高密度导线多层板——内层生产工艺的两项探索[J].印制电路信息,1999,0(10):15-19.
-
10遇世友,李宁,谢金平.以石墨为导电基质的黑孔化新技术[J].印制电路信息,2012,20(7):40-43. 被引量：6
