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印刷后的三维检测及检测设备现状
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摘要
本文简要论述了焊膏沉积后使用的检测方法,并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较,通过比较重点介绍了三维检测技术的优点及各种检测设备的技术性能。
作者
郝宇
李桂云
机构地区
信息产业部电子第二研究所
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第4期51-55,共5页
关键词
三维检测
印刷检测设备
印刷电路板
分类号
TN410.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子信息(印制电路与贴装)
2000年 第4期
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