期刊文献+

印刷后的三维检测及检测设备现状

下载PDF
导出
摘要 本文简要论述了焊膏沉积后使用的检测方法,并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较,通过比较重点介绍了三维检测技术的优点及各种检测设备的技术性能。
作者 郝宇 李桂云
出处 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第4期51-55,共5页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部