达到高密度互连的手段
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1HDI热度将从上季延续到本季[J].印制电路资讯,2012(6):76-76.
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2骆公序,戴晔.飞秒激光在铌酸锂晶体中的微孔加工[J].应用激光,2010,30(2):115-117.
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3苹果减少下单 台系PCB厂营收下滑[J].印制电路资讯,2008(2):38-39.
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4PCB厂耀华砸40亿扩产HDI[J].印制电路资讯,2012(1):74-74.
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5苹果iPad 2增4家印刷电路板供应商[J].网印工业,2011(3):48-48.
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6木村康之,祝大同.适用于微孔加工的新型玻璃布[J].印制电路信息,2000(11):7-10. 被引量：2
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7HDI持续带动PCB厂资本投入2012第二季起飞[J].印制电路资讯,2012(1):68-68.
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8耀华电子看好明年高阶HDI市场[J].印制电路资讯,2009(6):49-50.
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9张翠红,杨永强.激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用[J].激光与光电子学进展,2005,42(3):48-52. 被引量：10
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10木村康之.适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布[J].印制电路信息,2001(2):32-33. 被引量：1
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