出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第4期20-21,共2页
Electroplating & Pollution Control
二级参考文献2
-
1邵奇临.柠檬酸电镀光亮铅锡合金的改进和维护[J]电镀与环保,1993(06).
-
2邓维蓉,刘尊述.无氟电镀锡铅合金新工艺的应用[J]电镀与环保,1992(05).
共引文献4
-
1李昌树,安成强,郝建军.锡铅合金电镀液研究进展[J].电镀与涂饰,2007,26(9):25-28. 被引量:3
-
2曾超,吕志.甲烷磺酸铅(Ⅱ)、甲烷磺酸亚锡制备工艺研究[J].电镀与精饰,2004,26(5):10-12. 被引量:1
-
3管凌飞,范必威,朱建中.电镀可焊性锡合金工艺的发展现状[J].电镀与环保,2006,26(1):5-7. 被引量:4
-
4池建明,王丽娟.电镀锡铅合金[J].电镀与环保,1999,19(1):8-10. 被引量:8
同被引文献47
-
1覃奇贤,刘淑兰,刘军贤,胡志敏.羟基烷基磺酸镀液电镀Sn-Pb合金的研究[J].电镀与精饰,1993,15(1):5-8. 被引量:4
-
2周卫铭,郭忠诚,龙晋明,徐瑞东.电镀铅锡锑巴氏合金[J].机械工程材料,2005,29(1):27-29. 被引量:7
-
3严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)[J].表面技术,1994,23(5):195-197. 被引量:13
-
4严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)[J].表面技术,1994,23(6):245-251. 被引量:12
-
5张大龙.羟基烷基磺酸盐电镀铅锡合金工艺实践[J].电镀与精饰,1994,16(5):28-29. 被引量:2
-
6蔡积庆.化学镀SnPb合金[J].上海电镀,1994(1):12-14. 被引量:3
-
7吴念祖,吴坚.无铅焊接技术及其在应用中存在的问题[J].电子与封装,2005,5(5):17-21. 被引量:4
-
8黄海泉,彭美华.锡铅合金镀液配方的演变[J].电镀与环保,1995,15(2):15-17. 被引量:5
-
9蔡积庆.甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用[J].电镀与环保,1995,15(2):20-22. 被引量:5
-
10覃奇贤,张红梅,俞萍,王保玉.柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究[J].电镀与精饰,1995,17(3):4-7. 被引量:9
引证文献4
-
1李昌树,安成强,郝建军.锡铅合金电镀液研究进展[J].电镀与涂饰,2007,26(9):25-28. 被引量:3
-
2王爱荣,张焱,亓新华.可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望[J].材料保护,2005,38(3):38-41. 被引量:1
-
3卢建红,旷亚非.甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究[J].电镀与精饰,2007,29(2):20-22. 被引量:2
-
4李炳焕,曹文华,贾静娴,孙涛.甲基磺酸铅的应用与制备研究[J].应用科技,2004,31(4):63-64. 被引量:3
二级引证文献9
-
1赵悦,初红涛,苏立强,钱江.甲磺酸盐镀锡液中主盐的制备及镀液稳定性考察[J].齐齐哈尔大学学报(自然科学版),2013,29(2):56-57.
-
2李立清,曾台彪,梁飞.甲基磺酸亚锡合成工艺研究[J].电镀与涂饰,2007,26(7):16-18. 被引量:2
-
3李欣,曹晓晖,孟锦宏,孙杰.电化学合成甲基磺酸亚锡的工艺研究[J].沈阳理工大学学报,2009,28(6):84-87. 被引量:1
-
4屈文超,田庆华,郭学益.泡沫铅制备工艺研究[J].金属材料与冶金工程,2011,39(4):8-12. 被引量:1
-
5张著,郭忠诚,龙晋明,曹梅.电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响[J].材料工程,2012,40(4):76-81. 被引量:10
-
6吴双成.表面处理技术的首创时间及简评(Ⅰ)(待续)[J].电镀与精饰,2013,35(1):19-24.
-
7朱飞,郑健,彭朝华,李爱玲,周立鹏,胡跃明.用于超导谐振腔的铅–锡合金电镀工艺[J].电镀与涂饰,2017,36(17):920-923. 被引量:1
-
8刘晓东,武玥君,罗钰婷,杨彤,王振卫.镀铅工艺及其在轻量化铅酸电池中的应用[J].应用技术学报,2021,21(3):203-214.
-
9王军,刘超男,王振卫,郭国才.甲基磺酸盐镀铅锡体系成分检测及废液处理方法研究进展[J].电镀与精饰,2022,44(6):67-71. 被引量:2
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