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PDP器件中介质的制作技术研究

Study on Manufacturing Technology of Dielectric Film in PDP
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摘要 本文讨论了对 PDP上下基板所用介质层的要求及其浆料选择的原则 ,研究了丝网印刷、干燥和烧结等工艺对介质层厚度、表面状态、透过率、绝缘性能等的影响 ,介绍了减小和消除介质层欠点、针孔、气泡等缺陷的措施 ,确立了一套制作介质层的综合、有效的技术方法。 The requirements for the dielectric layer in PDP and the principle of choosing the pastes to meet these requirements are discussed in this paper.Technology of screen printing,drying and firing have a considerable influence upon the thickness,surface condition,transparency and insulating performances.The methods are introduced by which we can reduce or eliminate the defects such as blemish,pin hole and air bubble.A set of comprehensive and effective technology of manufacturing dielectric layer has been established.
出处 《真空电子技术》 2000年第4期1-4,共4页 Vacuum Electronics
关键词 介质层 软化点 透过率 等离子体器件 Dielectric film Soft point Transmission coefficient
  • 相关文献

参考文献2

  • 1FPDテクノロジ一大全.376-378.
  • 2最新ブラズマデイスブレイ制造技术.83-105. 1999-04-16

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