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MCM的散热考虑

Consideration of MCM's Heat Dissipation

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摘要本文探讨了多芯片组件的散热问题,并提出了几种散热方法。 This paper researched problems of MCM's heat dissipation, and put forward methods of some heat dissipations.

作者白玉鑫

机构地区西安市七七一所

出处《电子元器件应用》 2000年第9期34-36,共3页 Electronic Component & Device Applications

关键词 MCM 散热器可靠性微电子 MCM Heat sink Relibility

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

2000年第9期

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